Samsung va créer une puce IA Tenstorrent de nouvelle génération en tirant parti de l'architecture RISC-V
La société de fabrication de puces IA, Tenstorrent, a annoncé une collaboration avec Samsung Foundry pour développer des chipsets de pointe de nouvelle génération basés sur son architecture RISC-V.
La division Foundry de Samsung reçoit un coup de pouce grâce à l’accord Tenstorrent pour le chipset AI RISC-V de nouvelle génération
Samsung a récemment fait la une des journaux, notamment en raison des récents développements au sein de sa division fonderie. L’entreprise a fait preuve d’un grand optimisme à l’égard de son processus GAA 3 nm, qui a suscité un immense intérêt de la part de l’industrie, des sociétés comme NVIDIA et AMD envisageant une adoption future. En dehors de cela, Samsung Foundry a également affiné son processus 4 nm, qui aurait obtenu des commandes importantes de l’industrie des centres de données, et envisage désormais également de se lancer dans le développement de puces.
Tenstorrent a été dévoilé comme le prochain partenaire du géant coréen, et la société prévoit de fabriquer son chipset de nouvelle génération basé sur RISC-V, destiné au marché de l’IA. La société prévoit d’utiliser le processus SF4X de Samsung, le nœud 4 nm le plus haut de gamme actuellement proposé par la division fonderie. La société a également récemment obtenu 100 millions de dollars auprès de Hyundai et Samsung dans le but de créer des puces IA qui rivaliseraient avec NVIDIA.
L’objectif de Tenstorrent est de développer un calcul haute performance et de fournir ces solutions à des clients du monde entier.
C’est formidable que nous ayons Keith Witek à bord en tant que COO pour mener d’excellents partenariats comme celui que nous avons avec Samsung. L’engagement de Samsung Foundry en faveur du progrès de la technologie des semi-conducteurs s’aligne sur notre vision du progrès de RISC-V et de l’IA et en fait un partenaire idéal pour commercialiser nos chipsets d’IA.
Jim Keller (PDG de Tenstorrent)
La vision de Samsung pour sa division fonderie est large puisque la société a fait de son mieux pour capitaliser sur chaque opportunité, en particulier avec le récent battage médiatique sur l’IA. Après des efforts visant à proposer un modèle de chaîne d’approvisionnement hybride à NVIDIA, Samsung a finalement réussi à obtenir des commandes HBM, ainsi qu’un accord potentiel basé sur la fourniture de puces. De plus, Samsung Foundry a renforcé ses liens avec Team Red et a pris la responsabilité d’exécuter les commandes de HBM pour les accélérateurs d’IA Instinct MI300X d’AMD.
Il semble que Samsung soit actuellement dans une très bonne position puisqu’il dispose des installations nécessaires pour assumer la responsabilité de toutes les étapes de production, y compris la mémoire et les puces. Cela réduit non seulement la difficulté d’avoir plusieurs fournisseurs, mais comme Samsung est relativement nouveau par rapport à TSMC, il propose des « offres » beaucoup plus compétitives. Voyons comment la situation évolue, notamment pour la division fonderie de Samsung.
Source d’information : Tentorrent
Commentaires
Enregistrer un commentaire